낮은 열팽창 계수를 갖는 신규한 폴리아미드이미드poly(amide imide) having low thermal expansion coefficient

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본 발명은 두 개의 치환기 R 및 R'이 한쪽의 고리그룹A에 비대칭적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 [화학식 D]로 표시되는 디아민에 관한 것이다. 본 발명에 의하여 제조된 디아민은 벤젠고리에 치환기가 비대칭적으로 결합되어 있어 폴리이미드가 갖는 여러 상호 작용을 억제하므로 폴리아미드이미드의 용해도를 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 불소 원자의 낮은 편극도에 기인하여 수분 흡수율, 유전율, 굴절율 등의 현저한 저하를 가져올 수 있다. 분자 구조 내에 비대칭적으로 도입된 두 개의 치환기 R 및 R'은 폴리아미드이미드 사슬 간의 대칭성을 상쇄하므로 상호 작용을 더욱 저하시킨다. [화학식 D]
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2015-04-30
Application Date
2014-07-09
Application Number
10-2014-0085838
Registration Date
2015-04-30
Registration Number
10-1518240-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/233132
Appears in Collection
CH-Patent(특허)
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