낮은 열팽창 계수를 갖는 신규한 폴리아미드이미드poly(amide imide) having low thermal expansion coefficient
본 발명은 하기 [화학식 A]로 표시되는, 두 개의 치환기 R 및 R＇가 고리그룹A와 고리그룹B 중 한쪽의 고리그룹A에만 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 비대칭 디카르복실산 유도체를 포함하는 폴리아미드이미드에 관한 것이다. 본 발명에 의해 제조된 고분자는 유기 용매에 대한 충분한 용해도와 높은 열적 안정성, 높은 유리전이온도, 높은 투명도 및 낮은 열팽창계수를 가질 수 있어, 플렉시블 디스플레이의 핵심 기판소재로의 요구조건을 만족시킬 뿐만 아니라 다양한 유연성 전자정보소자 물질로 응용이 가능하다.[화학식 A]
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2015-06-11
- Application Date
- 2012-12-27
- Application Number
- 10-2012-0155221
- Registration Date
- 2015-06-11
- Registration Number
- 10-1529496-0000
- Appears in Collection
- CH-Patent(특허)
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