기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩method inserting structure in the substrate and microfluidic chip using the same

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본 발명은 기판에 구조물 삽입 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것으로 보다 상세하게는, 미세유체칩의 기판에 구조물이 삽입될 부분을 천공으로 처리하여 구조물을 삽입한 후 구조물 후면에서 접착제를 주입하여 마감하는 방법 및 이를 사용하여 제조된 미세유체칩에 관한 것이다. 이에 본 발명은 구조물 삽입에 의한 미세유체칩 제조 방법에 있어서, 제1기판이 결합되고, 구조물 삽입을 위한 천공이 형성된 제2기판이 구비되는 단계; 상기 천공에 구조물이 삽입되는 단계; 상기 천공에 상기 구조물이 고정되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물 삽입에 의한 미세유체칩을 제공한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2015-10-02
Application Date
2014-05-30
Application Number
10-2014-0066084
Registration Date
2015-10-02
Registration Number
10-1559050-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/231879
Appears in Collection
RIMS Patents
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