폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름(Polymer/Ceramic Composite Capacitor Film)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:38:32Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:38:32Z | - |
| dc.date.issued | 2005-05-27 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229934 | - |
| dc.description.abstract | 내장형 커패시터에 사용되는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 관하여 개시한다. 본 발명은, 세라믹 분말과 폴리머 레진과 솔벤트와 분산제와 잠재성 열경화제가 혼합, 건조됨으로써 마련되는 25 ㎛ 이하 두께의 B-스테이지 상태인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 높은 유전율을 가지며 넓은 면적에 걸쳐 전기적, 유전적 특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가지며, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다. 따라서, 이와 같은 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 이용하면 커패시턴스의 공차가 적은 고유전율의 내장형 커패시터를 넓은 면적의 기판에 간단하고 용이하게 제조할 수 있으며, 표면실장 커패시터를 대체하여 패키지의 크기와 무게를 줄일 수 있으며, 짧아진 접속 길이로 인한 전기적 성능의 향상과, 솔더 조인트를 사용하지 않음으로써 기계적 신뢰성을 향상시킬 수 있다. | - |
| dc.title | 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 | - |
| dc.title.alternative | (Polymer/Ceramic Composite Capacitor Film) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2002-0027694 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0493888-0000 | - |
| dc.date.application | 2002-05-20 | - |
| dc.date.registration | 2005-05-27 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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