축전 결합 플라즈마용 전극 구조체 및 기판 처리 장치Electrode Structure for Capactively Coupled Plasma and Substrate Processing Apparatus
본 발명은 축전 결합 플라즈마 발생용 전극 구조체 및 기판 처리 장치를 제공한다. 이 전극 구조체는 RF 전원으로부터 임피던스 매칭 네트워크를 통하여 전력을 공급받고 진공 용기의 내부에 축전 결합 플라즈마를 형성하는 사각형 전극, 및 사각형 전극의 중심에 대하여 대칭적으로 배치되고 사각형 전극을 관통하는 적어도 4개의 트렌치를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2017-05-16
- Application Date
- 2013-05-20
- Application Number
- 10-2013-0056191
- Registration Date
- 2017-05-16
- Registration Number
- 10-1738718-0000
- Appears in Collection
- PH-Patent(특허)
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