학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학부, 2016.2 ,[v, 37 p. :]
3차원 반도체; 유리 인터포저; 관통 유리 비아; 고주파 모델링; 측정; 2.5D/3D IC; Glass interposer; Through glass via; High frequency modeling; Measurement
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