학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2015.2 ,[xii, 102p :]
Non-conductive film (NCF); Micro-bump; thermo-compression bonding; Cu-pillar/Sn-Ag bump; Pre-applied underfill; 비전도성 접합 필름; 마이크로 범프; 열압착 본딩; 커퍼 필라 범프; 미세 피치 언더필
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