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(A) Study of the thin-film encapsulation for uncooled infrared sensors with porous anodic alumina (PAA) membrane = 다공성 양극 알루미늄 산화막을 이용한 비냉각 적외선 센서용 박막 봉합형 패키징에 관한 연구link Jeon, Gwang-Jae; 전광재; et al, 한국과학기술원, 2012 |
Chip-in packaging technology using aluminum substrate (pocket embedded packaging) = 알루미늄 기판을 이용한 Chip-In Packaging 기술link Kim, Kyoung-Min; 김경민; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Wafer-level packaging for MEMS devices with nanoporous materials = 나노 크기의 기공을 갖는 물질을 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징에 관한 연구link Lee, Byung-Kee; 이병기; et al, 한국과학기술원, 2010 |
광섬유 자이로용 집적광학 칩의 제작과 신뢰성 시험 = Fabrication and reliability test of integrated optical chips for the fiber optic gyrolink 방규철; Bang, Kyu-Chul; et al, 한국과학기술원, 2003 |
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