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Advanced multiple line grid array (MLGA) structures for improved characteristics at GHz frequency range = 기가헤르츠 주파수영역에서 전달특성향상을 위한 Multiple line grid array (MLGA) 구조에 관한 연구link

Baek, Seung-Yong; 백승용; et al, 한국과학기술원, 2001

2
Chip package hybrid I/O clock distribution for 2Gbps DDR graphic memory = 2기가 bps급 DDR 그래픽 메모리를 위한 칩 패키지 하이브리드 I/O클럭 분배에 관한 연구link

Ryu, Chung-Hyun; 류충현; et al, 한국과학기술원, 2004

3
High frequency modeling of multiple line grid array (MLGA) package and embedded passives = Multiple line grid array (MLGA) 패키지의 고주파 모델과 내부 삽입 수동 소자 연구link

Lee, Jun-Ho; 이준호; et al, 한국과학기술원, 2001

4
Low Cost wafer-level packaging method based on anodized aluminum substrate with backside signal Pad and EMC passivation = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 신호 패드 및 에폭시 몰딩 컴파운드의 보호막을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지link

Kim, Young-Joon; 김영준; et al, 한국과학기술원, 2010

5
PCB and package level wireless power transfer interconnection scheme using magnetic field resonance coupling = 자기장 공진 커플링을 이용한 피씨비 및 패키지의 무선 전력 전송 구조link

Kim, Sukjin; 김석진; et al, 한국과학기술원, 2016

6
양극 산화된 알루미늄 기판 위의 LED 패키지 = LED package on anodized aluminum substratelink

현성우; Hyun, Sung-woo; et al, 한국과학기술원, 2008

7
양극 산화된 알루미늄 위의 인덕터 제작 및 분석 = Fabrication and analysis of inductor on anodized aluminumlink

이주향; Lee, Ju-Hyang; et al, 한국과학기술원, 2006

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양극산화 알루미늄 기판 기반의 3차원 적층 패키지의 구현 = Implementation of 3D stack package using an anodized aluminum substratelink

한준호; Han, Jun-Ho; et al, 한국과학기술원, 2011

9
양극산화 알루미늄 기판 기반의 3차원 적층 패키지의 구현 = Implementation of 3D stack package using an anodized aluminum substratelink

한준호; Han, Jun-Ho; et al, 한국과학기술원, 2011

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