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A simple and low power capacitive crosstalk compensator = 전기용량 커플링 특성을 사용한 간단한 구조의 저전력 부호간 간섭 등화기link Hwang, Kyu-Dong; 황규동; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Analysis and measurement of simultaneous switching noise coupling to signal trace and via in multi-layer package and PCB = 다층 패키지와 인쇄 회로 기판에서 동시 다발적 스위칭 잡음의 신호선과 Via 로의 커플링에 대한 측정 및 분석에 관한 연구link Park, Jong-Bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2004 |
Modeling and analysis of noise coupling and RF sensitivity in through-silicon-via (TSV) silicon interposer = 실리콘 관통 비아 실리콘 인터포져에서의 노이즈 커플링 모델링과 RF감도 해석link Yoon, Ki-Hyun; 윤기현; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Novel electromagnetic bandgap structures for broadband noise isolation in multi-layer package and printed circuit board = 다층 패키지 및 PCB에서의 광대역 잡음 억제를 위한 새로운 EBG 구조들link Park, Jong-bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2008 |
Reduction of crosstalk noise in modular jack for high-speed differential signal interconnection = Modular Jack에서 고속 신호 전송을 위한 누화 감쇄 연구link Kim, Nam-Hoon; 김남훈; et al, 한국과학기술원, 2001 |
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