Browse "School of Electrical Engineering(전기및전자공학부)" bySubject실리콘 관통 비아

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3 Dimensional transmission line matrix (3D TLM) modeling and analysis of through silicon via (TSV) coupling in 3 dimensional integrated circuit (3D IC) = 3차원 전송선 매트릭스 방법을 이용한 3차원 집적회로에서 사용되는 실리콘 관통 비아의 잡음전달 현상에 대한 모델링 및 분석link

Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2010

2
Design and analysis of high bandwidth memory (HBM) interposer considering signal and power integrity (SI/PI) for terabyte/s bandwidth system = 테라 바이트 대역폭 시스템을 위한 신호 및 전원 무 결성이 고려된 고 대역폭 메모리 인터포저 설계와 분석link

Cho, Kyungjun; 조경준; et al, 한국과학기술원, 2016

3
Eye-diagram estimation method for high-speed interconnect in through-silicon via (TSV) based three-dimensional IC (3-D IC) = 실리콘 관통 비아 기반 3차원 IC의 고속 채널을 위한 아이-다이어그램 예측 방법link

Kim, Hee-Gon; 김희곤; et al, 한국과학기술원, 2011

4
Eye-diagram estimation method for high-speed interconnect in through-silicon via (TSV) based three-dimensional IC (3-D IC) = 실리콘 관통 비아 기반 3차원 IC의 고속 채널을 위한 아이-다이어그램 예측 방법link

Kim, Hee-Gon; 김희곤; et al, 한국과학기술원, 2011

5
High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link

Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013

6
Modeling and analysis of noise coupling and RF sensitivity in through-silicon-via (TSV) silicon interposer = 실리콘 관통 비아 실리콘 인터포져에서의 노이즈 커플링 모델링과 RF감도 해석link

Yoon, Ki-Hyun; 윤기현; et al, 한국과학기술원, 2010

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