Browse "School of Electrical Engineering(전기및전자공학부)" byAuthor박종배

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(A) study on grating lobe elimination in synthetic focusing imaging and its application to three dimensional ultrasonic imaging system = 초음파 합성집속 영상의 그레팅로브 제거 및 초음파 3차원 영상장치를 위한 응용에 관한 연구link

Rew, Choong-Yeol; 류충렬; Ra, Jong-Beomresearcher; Park, Song-Bai; et al, 한국과학기술원, 1994

2
Analysis and measurement of simultaneous switching noise coupling to signal trace and via in multi-layer package and PCB = 다층 패키지와 인쇄 회로 기판에서 동시 다발적 스위칭 잡음의 신호선과 Via 로의 커플링에 대한 측정 및 분석에 관한 연구link

Park, Jong-Bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2004

3
Novel electromagnetic bandgap structures for broadband noise isolation in multi-layer package and printed circuit board = 다층 패키지 및 PCB에서의 광대역 잡음 억제를 위한 새로운 EBG 구조들link

Park, Jong-bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2008

4
Susceptibility Effect v.s. Flow Effects in Functional MRI

박종배; 정순철; 박세혁; 조장희; 노용만researcher, 의용생체공학회, pp.0 - 0, 1993-09-01

5
단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지

김정호researcher; 박종배; 심유정, 2007-10-23

6
비아 홀 주위에 이중 적층 전자기 밴드갭 구조를 가지는반도체 패키지 기판

김정호researcher; 유정식; 박종배, 2010-07-05

7
엘티씨씨 모듈의 패키지 구조

홍성철researcher; 김철영; 박종배; 김정호, 2008-09-12

8
정재파를 이용한 클럭 분배 방법 및 그 장치

박종배; 조정현; 김정호researcher, 2007-04-11

9
컷아웃 주위에 이중 적층 전자기 밴드갭 구조를 가지는반도체 패키지 기판

김정호researcher; 박종배; 유정식, 2009-08-20

10
혼성 신호 시스템 인 패키지(SiP)에서의 전력 분배 구조 설계

김정호researcher; 유충현; 구경철; 박종배, 한국군사과학기술학회 2006년 종합학술대회, pp.729 - 732, 한국군사과학기술학회, 2004

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