Showing results 1 to 2 of 2
Modeling and measurement of through glass via-channels, noise coupling and suppressions in glass interposer for digital system package = 디지털 시스템 패키지를 위한 글래스 인터포저 상의 글래스 관통비아 채널, 노이즈 커플링 및 억제 모델링과 측정을 통한 검증link Park, Gapyeol; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
반도체 패키지 김정호; 손기영; 김수빈; 박신영; 정승택; 박갑열; 심부교; et al |
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