| 1 | 3 Dimensional transmission line matrix (3D TLM) modeling and analysis of through silicon via (TSV) coupling in 3 dimensional integrated circuit (3D IC) = 3차원 전송선 매트릭스 방법을 이용한 3차원 집적회로에서 사용되는 실리콘 관통 비아의 잡음전달 현상에 대한 모델링 및 분석link Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 2 | 3T MRI 용 spiral Head Coil 개발 및 3 T Birdcage coil 과의 비교 분석 김정호; 박준서; 김종훈; 이종오; 박부식, KSMSM 99, pp.97 -, 1999 |
| 3 | 3상 교류 전력 무선 전달 시스템 및 이를 이용한 3상 무선 충전형 무인 비행체 김정호; 송치억, 2018-05-16 |
| 4 | 3상 전력 무선충전형 무인비행체 및 이를 위한 3상 전력 무선충전 장치 김정호; 송치억, 2018-05-10 |
| 5 | 3차원 집적 회로를 위한 전류 측정 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전류 측정 회로 김정호; 김희곤; 성하진; 박준서, 2012-07-11 |
| 6 | A 6.4Gbps on-chip eye opening monitor with 4ps, 4mV resolution for next generation high speed memory I/O = 차세대 고속 메모리의 입출력단에서의 4ps, 4mV해상도를 갖는 6.4기가bps급의 eye opening monitor 구현link Shin, Min-Chul; 신민철; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 7 | A Fast and accurate statistical eye-diagram estimation method for high-speed channel including non-linear receiver circuit = 비선형 수신 회로를 포함한 고속 채널에서의 빠르고 정확한 통계 아이다이어그램 예측 기법link Kim, Heegon; 김희곤; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 8 | A sequential bayesian framework for mapping and localization in dynamic 3D environments = 동적 3차원 환경에서 지도 작성과 위치 추정을 위한 순차적 베이시안 프레임웍link Kim, Jung-Ho; 김정호; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 9 | (A) deep Q-learning based optimal decoupling capacitor design method for simultaneous switching noise (SSN) suppression in 2.5-D/3-D IC = 2.5차원/3차원 집적회로의 동시 스위칭 잡음 감소를 위한 심층 강화학습 기반의 최적 디커플링 캐패시터 설계 방법론link Park, Hyunwook; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 10 | (A) fast and accurate crosstalk-included eye-diagram estimation method considering data bus inversion (DBI) function in high bandwidth memory (HBM) channel = 고대역폭 메모리 채널의 DBI 기능을 고려한 빠르고 정확한 누화 포함 아이 다이어그램 예측 방법link Choi, Sumin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 11 | (A) fast and accurate statistical eye-diagram estimation method considering non-linear power/ground noise and simultaneous switching output noise = 비선형적인 전력/접지 잡음 및 동시 동작 버퍼 잡음을 고려한 빠르고 정확한 통계적인 아이다이그램 예측 기법link Kim, Young Woo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 12 | (A) hierarchical analysis model of wireless power transfer system electromagnetic interference on analog-to-digital converters in automotive system = 자동차 시스템에서 아날로그-디지털 변환기에 미치는 무선전력전송 시스템의 전자파 간섭에 대한 계층적 해석 모델link Kong, Sunkyu; 공선규; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 13 | (A) non-invasive defect detection and localization method, and a self-repair redundancy configuration for improved reliability of through silicon via (TSV) based 2.5D/3D IC = 관통 실리콘 비아 기반 2.5/3차원 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 비침습 결함 검출 및 위치 추적 방법과 자체 복구 중복구성link Jung, Daniel Hyunsuk; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2019 |
| 14 | (A) novel low jitter and skew clock distribution network for 3-D stacked chip package = 3차원 적층 칩 패키지를 위한 새로운 저 지터, 저 스큐 클럭 신호 분배 네트워크link Lee, Woo-Jin; 이우진; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 15 | (A) three-dimensional stacked-chip star-wiring I/O clock distribution networks for low jitter, skew, and delay applications = 저 지터, 저 스큐, 저 디레이를 위한 3차원 적층칩 스타 와이어링 I/O 클럭 분배 네트워크link Ryu, Chung-hyun; 유충현; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 16 | (A) time domain picosecond pulse sampling system for non-contact characterization of liquids, semiconductors, and metals = 액체, 반도체 및 금속의 전기적 특성 측정을 위한 picosecond 펄스 전자파를 이용한 비접촉 측정시스템에 관한 연구link Kim, Woo-Poung; 김우평; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 17 | (A) toroidal current probe design for analysis of electro-static discharge (ESD) current distribution in multi-layer PCBs = 멀티구조 PCB에서 정전기 방전(ESD) 전류분포 분석을 위한 환형구조 전류검출기 디자인link Sung, Ha-Jin; 성하진; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 18 | (A) toroidal current probe design for analysis of electro-static discharge (ESD) current distribution in multi-layer PCBs = 멀티구조 PCB에서 정전기 방전(ESD) 전류분포 분석을 위한 환형구조 전류검출기 디자인link Sung, Ha-Jin; 성하진; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 19 | Adaptive CMOS output driver with a wide range of loading conditions = 광범위 용량 부하 조건에 대한 적응력을 가진 CMOS 출력 구동 회로link Kim, Hyung-Soo; 김형수; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 20 | Advanced multiple line grid array (MLGA) structures for improved characteristics at GHz frequency range = 기가헤르츠 주파수영역에서 전달특성향상을 위한 Multiple line grid array (MLGA) 구조에 관한 연구link Baek, Seung-Yong; 백승용; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 21 | (An) Adaptive on-chip equivalent series resistance controller scheme in power distribution network for simultaneous switching noise reduction = 동시 스위칭 잡음 감소를 위한 전력 분배 망 내의 적응형 온-칩 등가 직렬 저항 조절 회로link Shim, Jong-Joo; 심종주; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 22 | (An) efficient crosstalk parameter extraction of high-speed on-chip interconnection lines = 초고속 칩 내 배선의 효율적인 누화 모델 추출방법에 관한 연구link Sung, Myung-Hee; 성명희; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 23 | Analysis and measurement of simultaneous switching noise coupling to signal trace and via in multi-layer package and PCB = 다층 패키지와 인쇄 회로 기판에서 동시 다발적 스위칭 잡음의 신호선과 Via 로의 커플링에 대한 측정 및 분석에 관한 연구link Park, Jong-Bae; 박종배; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 24 | Analysis and measurement of the noise effect on VGA for UHF RFID reader in real automotive vehicle = 실제 자동차 환경에서의 초고주파 무선인식 리더용 가변 이득 증폭기에 잡음이 미치는 영향 분석 및 측정link Lee, Hye-in; 이혜인; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 25 | Analysis of penetration into multiple circumferential slots on a conducting circular cylinder = 원형 실린더상의 원주형 다중 슬롯에 의한 침투 해석link Kang, Min-Gyu; 강민규; Kim, Joung-Ho; Eom, Hyo-Joon; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 26 | Analysis of the radiation from multiple circumferential slots on a conducting circular cylinder = 원형 실린더상의 원주형 다중 슬롯에 의한 복사 해석link Ok, Jang-Soo; 옥장수; Eom, Hyo-Joon; Kim, Joung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 27 | Applications of Terahertz Optoelectronics 김정호, 대한전자공학회 추계종합학술대회, 대한전자공학회, 1999-11-27 |
| 28 | Bump-less high-speed through silicon Via (TSV) channel for terabyte/s bandwidth 2.5D/3D IC = 테라바이트 대역폭 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 범프 없는 고속 관통 실리콘 비아 채널link Lee, Hyunsuk; 이현석; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 29 | Chip package hybrid I/O clock distribution for 2Gbps DDR graphic memory = 2기가 bps급 DDR 그래픽 메모리를 위한 칩 패키지 하이브리드 I/O클럭 분배에 관한 연구link Ryu, Chung-Hyun; 류충현; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 30 | Chip-level wireless power transfer scheme design using magnetic-field resonant coupling for next generation wireless interconnected 3-D IC = 차세대 무선 삼차원 반도체를 위한 자기장 공명 기술을 이용한 칩-단위 무선 전력 전송 도식 설계link Song, Jinwook; Kim, Joung Ho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 31 | Chip-to-chip vertical noise coupling from on-chip switching DC-DC converter to low noise amplifier in mixed-signal stacked 3D-IC = 혼성 모드 3차원 반도체 내의 온 칩 스위칭 모드 파워 서플라이에서 저잡음 증폭기로의 버티컬 노이즈 커플링link Koo, Kyoung-Choul; 구경철; et al, 한국과학기술원, 2012 |
| 32 | Circuital modeling and measurement of shielding effectiveness against oblique incident plane wave on apertures in multiple sides of rectangular enclosure = 사각 함체의 다면 개구부로 경사 입사하는 평면파에 대한 차폐효율의 회로적 모델링과 측정link Shim, Jong-Joo; 심종주; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 33 | Column architecture design of parallel data control and interface for processing in memory(PIM) = 패러렐 데이터 제어와 인터페이스를 가지는 PIM 컬럼 구조 설계 제안link Ka, Dongyoon; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 34 | Complex permittivity extraction of blood glucose at microwave frequencies = 전자파를 이용한 혈당의 전기적 특성 추출에 대한 연구link Jung, Yu-Chul; 정유철; et al, 한국과학기술원, 2001 |
| 35 | Constructive deep deterministic policy-based reinforcement learning method for optimization of DDR5 memory signaling architecture = DDR5 메모리 시그널링 아키텍처 최적화를 위한 건설적 심층 결정론적 정책 기반 강화 학습 방법link Lho, Daehwan; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 36 | Constructive deep reinforcement learning (DRL)-based hybrid equalizer design for next generation high bandwidth memory (HBM) = 차세대 고대역폭 메모리의 하이브리드 이퀄라이저 설계를 위한 건설적 강화학습 방법론link Choi, Seonguk; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2022 |
| 37 | Contactless wafer-level TSV connectivity testing and embedded current measurement using magnetic coupling = 자계 결합을 이용한 비접촉식 관통 실리콘 비아 연결성 테스트 및 전류 신호 측정link Kim, Jong-Hoon; 김종훈; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 38 | Deep neural network (DNN)-based potential defect detection and classification method for through silicon via (TSV) in 2.5D & 3D packaging = 관통 실리콘 비아가 적용된 2.5 & 3차원 패키지에 대한 심층 신경망 기반의 잠재적인 결함 탐색 및 분류 방법link Hwang, In-Tae; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 39 | Deep neural network (DNN)-based dicing quality estimation method for stealth dicing before grinding (SDBG) process = 심층 신경망 기반의 스텔스 다이싱 공정 품질 예측 방법link Kim, Donghyun; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 40 | Deep reinforcement learning(DRL)-based hybrid bonding TSV design optimization method for next generation high bandwidth memory (HBM) = 심층 강화학습 기반의 고대역폭 메모리를 위한 하이브리드 본딩 관통 실리콘 비아 설계 최적화 방법론link Jeong, Hwijo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 41 | Deep reinforcement learning-based through silicon via (TSV) array design optimization method for high bandwidth-memory (HBM) considering signal integrity (SI) = 신호무결성(SI)을 고려한 심층 강화학습 기반의 고대역폭 메모리(HBM)를 위한 TSV 배열 최적화 방법론link Kim, Keunwoo; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 42 | Design and analysis of high bandwidth memory (HBM) interposer considering signal and power integrity (SI/PI) for terabyte/s bandwidth system = 테라 바이트 대역폭 시스템을 위한 신호 및 전원 무 결성이 고려된 고 대역폭 메모리 인터포저 설계와 분석link Cho, Kyungjun; 조경준; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 43 | Design and analysis of low-noise and low-power system-in-package (SiP) for Non-coherent Ultra Wide-Band (UWB) transceiver based on system model consisting of chip-package-PCB = 칩,패키지,PCB로 구성된 시스템모델을 바탕으로 비동기식 초광대역(UWB) 송수신기를 위한 저잡음, 저전력 SiP의 설계 및 분석link Yoon, Chang-Wook; 윤창욱; et al, 한국과학기술원, 2010 |
| 44 | Design and analysis of signal and power integrity for multi-layer scramble PCB connecting different types of packages = 다중 패키지타입의 모바일 디램을 위한 스크램블회로기판의 신호 무결성과 전력 무결성 분석 및 설계에 대한 연구link Kim, Taewon; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2023 |
| 45 | Design and analysis of wireless power transfer scheme on active silicon interposer for high density and high bandwidth 2.5D/3D-IC = 고밀도 고대역 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 능동 실리콘 인터포저에서의 무선 전력 전송 도식 설계 및 분석link Song, Jinwook; 송진욱; et al, 한국과학기술원, 2015 |
| 46 | Design and modeling for a novel active connector with continuous time linear equalizer(CTLE) for HDMI 2.1 systems = 연속시간 선형 이퀄라이저를 이용한 HDMI 2.1 엑티브 커넥터 설계 및 검증link Song, Huijin; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 47 | Design methodology of high-density silicon interposer for integrated 3D IC GPU package = 집적화된 3차원IC GPU 패키지를 위한 고밀도 실리콘 인터포져 설계 방법론link Song, Tai-Gon; 송대건; et al, 한국과학기술원, 2009 |
| 48 | Design of an on-silicon-interposer multi-layered passive equalizer for next generation high bandwidth memory (HBM) = 차세대 하이 밴드위스 메모리를 위한 실리콘 인터포저 상의 다층 수동형 이퀄라이저 디자인link Jeon, Yeseul; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 49 | Design of high-performance and low-cost channel in high-speed serial link = 고속 직렬 링크 내 저가형 고성능 채널 설계link Kam, Dong-Gun; 감동근; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 50 | Design of two-stage equalizer for over Gbps signaling on high loss channel = 높은 손실을 가지는 채널에서의 기가bps급 신호 전송을 위한 이단 등화기의 설계link Lee, Ji-Wang; 이지왕; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 51 | Design of UWB transceiver SiP for short range communication = 근거리 통신에서의 사용을 위한 초광대역 송수신기 시스템의 설계link Yoon, Chang-Wook; 윤창욱; et al, 한국과학기술원, 2007 |
| 52 | Design, analysis, and modeling of electromagnetic bandgap(EBG) power distribution network for broadband power noise mitigation = 광대역 전력접지망 잡음 억제를 위한 EBG 구조 전력접지망 설계, 분석 및 모델링link Lee, Jun-Ho; 이준호; et al, 한국과학기술원, 2006 |
| 53 | Design, Modeling and Experimental Verification of Flexible PCB Coil and Shielding Material for Smartwatch Strap Wireless Power Transfer = 스마트워치 손목 줄 무선 전력 전송을 위한 유연 PCB 코일과 자기장 차폐 물질의 설계, 모델링 및 실험적 검증link Jeong, Seungtaek; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 54 | Design, modeling and signal integrity analysis of 3D X-pointmemory for high performance considering crosstalk and IR drop = 누화와 전압 강하를 고려한 고성능 삼차원 크로스포인트 메모리 디자인, 모델링 및 신호 무결성 분석link Son, Kyungjune; Kim, Joungho; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 55 | DS-CDMA 셀룰라 시스템에서의 적응형 스텝 사이즈 전력제어 방법의 성능분석 김정호; 이승준; 김태석; 정민영; 김영우; 성단근, TELECOMMUNICATIONS REVIEW, v.7, no.2, pp.151 - 160, 1997-05 |
| 56 | Dynamic Full Wave Equation 을 이용한 RF Coil 의 자기장 분포 해석 프로그램을 이용한 3T RF Coil 의 성능 비교 김정호; 김종훈; 박준서; 고선화; 이종오; 박부식; 정관진, KSMSM 99, pp.93 -, 1999 |
| 57 | Effect of power supply imbalance on NF of CMOS low noise amplifier for UHF RFID applications = 극 초단파 RFID 를 위한 저 잡음 증폭기에서 전력 공급 불균형이 잡음 지수 저하에 미치는 영향에 관한 연구link Koo, Kyoung-choul; 구경철; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 58 | Effect of power supply noise coupling in CMOS active balun for UHF RFID applications = UHF RFID 애플리케이션에서 전력 공급 노이즈가 CMOS 능동 발룬에 미치는 영향link Park, Ji-Woon; 박지운; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 59 | EMI 를 고려한 IC 설계 기술 연구 김정호, Korea Electronic Packaging Conference '99, 1999-03 |
| 60 | Estimation of data-dependent jitter using single pulse analysis method in high-speed interconnects = 단일비트응답 분석을 통한 고속신호 전송선에서의 신호의존지터 예측link Song, Eak-Hwan; 송익환; et al, 한국과학기술원, 2006 |
