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1
3 Dimensional transmission line matrix (3D TLM) modeling and analysis of through silicon via (TSV) coupling in 3 dimensional integrated circuit (3D IC) = 3차원 전송선 매트릭스 방법을 이용한 3차원 집적회로에서 사용되는 실리콘 관통 비아의 잡음전달 현상에 대한 모델링 및 분석link

Cho, Jong-Hyun; 조종현; et al, 한국과학기술원, 2010

2
(A) Fault-tolerant scheme for TSV-based 3D network-on-chip = TSV기반 3D 네트워크-온-칩을 위한 결함-허용 기법link

Lee, Jae-Young; 이재영; et al, 한국과학기술원, 2013

3
BIST Methodology, Architecture and Circuits for Pre-Bond TSV Testing in 3D Stacking IC Systems

Wang, Chao; Zhou, Jun; Weerasekera, Roshan; Zhao, Bin; Liu, Xin; Royannez, Philippe; Je, Minkyu, IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I-REGULAR PAPERS, v.62, no.1, pp.139 - 148, 2015-01

4
Design methodology of high-density silicon interposer for integrated 3D IC GPU package = 집적화된 3차원IC GPU 패키지를 위한 고밀도 실리콘 인터포져 설계 방법론link

Song, Tai-Gon; 송대건; et al, 한국과학기술원, 2009

5
High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link

Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013

6
Proposal of TSV-based 3D clock distribution networks and analysis = 관통 실리콘 비아 기반 3차원 클락 분배망에 관한 연구link

Kim, Da-Young; 김다영; et al, 한국과학기술원, 2012

7
Runtime power management for 3-dimensional processor systems = 3차원 프로세서 시스템을 위한 실시간 동적 전력 관리link

Kang, Kyung-Su; 강경수; et al, 한국과학기술원, 2010

8
Scalable modeling of a through silicon via (TSV) channel & proposal of the TSV equalizers in 3D IC = 집적화된 3차원 IC에서의 관통 실리콘 비아 채널의 모델링 및 이퀄라이져에 관한 연구link

Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2010

9
Static energy minimization of 3D-stacked L2 cache with selective cache compression = 선택적 압축을 통한 3차원 적층 L2 캐쉬의 누수 전력 최소화link

Park, Jong-Bum; 박종범; et al, 한국과학기술원, 2013

10
Thermal-aware energy minimization of 3D-stacked L2 cache through DVFS = 동적 전압 / 주파수 조절을 통한 3차원 적층 캐쉬의 열을 고려한 에너지 최소화link

Yun, Woo-Jin; 윤우진; et al, 한국과학기술원, 2012

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