물리 기상 증착법을 활용한 SiC 섬유의 전자기 물성 개선과 전자파 흡수체 설계

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Publisher
한국복합재료학회
Issue Date
2015-05-15
Language
Korean
Citation

2015년도 한국복합재료학회 춘계학술대회

URI
http://hdl.handle.net/10203/198660
Appears in Collection
AE-Conference Papers(학술회의논문)
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