반도체 공정에서 시간 제약 하에 병렬 설비를 갖는 연속 배치 공정의 스케줄링 연구 = Scheduling of consecutive batch process with parallel diffusion tools under time window constraints for semiconductor manufacturing

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dc.contributor.advisor이태억-
dc.contributor.advisorLee, Tae-Eog-
dc.contributor.author정찬휘-
dc.contributor.authorJung, Chan-Hwi-
dc.date.accessioned2015-04-29-
dc.date.available2015-04-29-
dc.date.issued2014-
dc.identifier.urihttp://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=592330&flag=dissertation-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/198108-
dc.description학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 산업및시스템공학과, 2014.8, [ vi, 59 p. ]-
dc.description.abstractCVD 공정은 반도체 제조에서 널리 사용되는 공정이다. 그러나 반도체 회로의 최소 선폭이 극미세화됨에 따라서 Diffusion 공정의 활용이 증가하고 있다. 따라서 Diffusion 공정이 병목 공정화 되어가고 있다. 본 연구에서는 연속 병렬 설비하에서 시간제약을 갖는 연속 Diffusion 공정의 스케줄링 문제를 다루었다. 시간 제약은 첫번째 공정의 종료 시점과 두번째 공정의 시작 시점 사이의 대기시간을 의미한다. 본 연구에서는 총소요시간을 최소화하기 위해서 Batch를 형성하고, Batch의 진행순서를 결정하고, 설비에 할당하는 문제를 다루었다. 또한 실제 현장의 상황을 반영하기 위해 job의 도착 시간과 설비의 ready time을 반영하였다. 이러한 문제를 풀기 위해 본 연구에서는 정수계획법과 휴리스틱 알고리즘을 개발하였으며 두 모델간의 성능을 비교하였다.kor
dc.languagekor-
dc.publisher한국과학기술원-
dc.subject스케줄링-
dc.subjectSemiconductor-
dc.subjectTime constraints-
dc.subjectDiffusion-
dc.subjectBatch Process-
dc.subjectScheduling-
dc.subject연속 배치 공정-
dc.subject확산 공정-
dc.subject시간 제약-
dc.subject반도체-
dc.title반도체 공정에서 시간 제약 하에 병렬 설비를 갖는 연속 배치 공정의 스케줄링 연구 = Scheduling of consecutive batch process with parallel diffusion tools under time window constraints for semiconductor manufacturing-
dc.typeThesis(Master)-
dc.identifier.CNRN592330/325007 -
dc.description.department한국과학기술원 : 산업및시스템공학과, -
dc.identifier.uid020124547-
dc.contributor.localauthor이태억-
dc.contributor.localauthorLee, Tae-Eog-
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IE-Theses_Master(석사논문)
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