전자 패키지용 필름 접착제의 인장 접착 강도에 관한 연구

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dc.contributor.author김희철-
dc.contributor.author정주원-
dc.contributor.author김정구-
dc.contributor.author이정주-
dc.contributor.author신동길-
dc.date.accessioned2014-11-11T08:49:16Z-
dc.date.available2014-11-11T08:49:16Z-
dc.date.created2014-01-13-
dc.date.issued2013-04-26-
dc.identifier.citation대한기계학회 춘계학술대회, v., no., pp. --
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/190800-
dc.languageKOR-
dc.publisher대한기계학회-
dc.title전자 패키지용 필름 접착제의 인장 접착 강도에 관한 연구-
dc.typeConference-
dc.type.rimsCONF-
dc.citation.publicationname대한기계학회 춘계학술대회-
dc.identifier.conferencecountrySouth Korea-
dc.contributor.localauthor이정주-
dc.contributor.localauthor신동길-
dc.contributor.nonIdAuthor김희철-
dc.contributor.nonIdAuthor정주원-
dc.contributor.nonIdAuthor김정구-
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ME-Conference Papers(학술회의논문)
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