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521
Effects of curing agent and curing conditions on material properties of epoxy/ $BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs) = 경화제와 경화 조건이 에폭시/ $BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 재료 물성에 끼치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2011

522
Effects of curing agent and curing conditions on material properties of epoxy/ $BaTiO_3$ composite embedded capacitor films (ECFs) = 경화제와 경화 조건이 에폭시/ $BaTiO_3$ 복합 내장형 커패시터 필름의 재료 물성에 끼치는 영향link

Lee, Hyeong-Gi; 이형기; et al, 한국과학기술원, 2011

523
Effects of film viscosity and electric field strength on alignment of graphene flakes in B-stage graphene-epoxy composite film = B-stage 그래핀/에폭시 복합필름의 점도와 전기장의 세기가 필름 내 그래핀의 수평방향 정렬에 미치는 영향에 대한 연구link

Jung, Seung-Yoon; 정승윤; et al, 한국과학기술원, 2014

524
Effects of flux activators addition in nanofiber/solder anisotropic conductive films (ACFs) on the solder wettability of flex-on-flex (FOF) assembly = 열산발생제가 첨가된 나노파이버/솔더 이방성 전도필름을 이용한 Flex-on-Flex 어셈블리에서의 솔더 젖음성에 관한 연구link

Lee, Ji Soo; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

525
Effects of Ga-doping on the electrochemical properties of PtNi octahedral catalysts for oxygen reduction reaction in PEM fuel cells = 고분자 전해질 연료 전지용 산소환원반응을 위한 갈륨 도핑된 백금니켈계 양극 촉매의 전기화학적 특성에 관한 연구link

Lim, JeongHoon; Cho, EunAe; et al, 한국과학기술원, 2017

526
Effects of hydrophobic surface modification and hydrogen peroxide passivation on the corrosion behavior of aluminum = 소수성 표면처리와 과산화수소 처리가 알루미늄의 부식 특성에 미치는 영향link

Sung, Jun mo; Kwon, HyukSang; et al, 한국과학기술원, 2017

527
Effects of materials properties of epoxy molding films (EMFs) on fan-out panel-level packages (FOPLPs) characteristics = 에폭시 몰딩 필름 물성과 팬아웃패키지 특성에 대한 연구link

Shin, Sang-myung; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

528
Effects of Mo on the structure and semiconducting properties of passive film formed on 18Cr-8Ni stainless steels = 18Cr-8Ni 스테인리스강에 부동태 피막의 구조와 반도체 성질에 미치는 Mo의 영향link

Le Roy, Erwan; Kwon, Hyuk-Sang; et al, 한국과학기술원, 2000

529
Effects of nitrogen on the repassivation kinetics, the metastable pitting behavior, and the semiconducting properties of austenitic stainless steels = 오스테나이트 스테인리스강의 재부동태 거동, 준안정 공식, 반도체적 특성에 미치는 질소의 영향link

Park, Jung-Won; 박정원; et al, 한국과학기술원, 2002

530
Effects of P-doping on the electrochemical properties of atomically dispersed Fe-N-C electrocatalysts for oxygen reduction reaction = 인이 도핑된 산소환원반응용 철 단일원자촉매의 제조 및 전기화학적 특성에 관한 연구link

Roh, Jeong Han; Cho, Eun Ae; et al, 한국과학기술원, 2019

531
Effects of polyvinylidene difluoride (PVDF) anchoring polymer layer (APL) solder anisotropic conductive films (ACFs) on fine pitch flex-on-flex (FOF) assembly using a thermo-compression bonding method = 열압착 공정을 이용한 고정용 폴리비닐리덴 플루오라이드 폴리머 층을 지닌 솔더 이방성 전도 필름의 미세피치 flex-on-flex 어플리케이션에 대한 연구link

Song, Lu; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

532
Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003

533
Effects of silicon chip and anisotropic conductive films(ACFs) on the bending property of the chip in flex(CIF) package = 칩 분단 방법과 박형 칩 두께, 이방성 전도성 필름의 기계적 물성이 Chip in Flex(CIF) 패키지 유연성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Younglyong; 김영룡; et al, 한국과학기술원, 2015

534
Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link

Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014

535
Effects of temperature and coating speed on the morphology of solution-sheared halide perovskite thin-film = 용액전단법을 이용한 할라이드 페로브스카이트 박막 코팅에서 기판온도와 코팅속도가 막질에 미치는 영향link

Kim, Min Kyu; Shin, Byungha; et al, 한국과학기술원, 2019

536
Effects of the functional groups of non-conductive films(NCFs) on materials properties and reliability of NCFs flip-chip-on-organic boards = 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름의 관능기가 물질특성 및 신뢰성에 미치는 영향link

Chung, Chang-Kyu; 정창규; et al, 한국과학기술원, 2006

537
Effects of Thermal acid generator and Sn58Bi solder addition on the electrical properties of Cu/epoxy paste = 열산발생제와 Sn58Bi 솔더 첨가가 Cu/epoxy paste의 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Lee, Se-Yong; 이세용; et al, 한국과학기술원, 2014

538
Effects of thermal annealing on the microstructure of ZnO thin films grown on Si substrates = 실리콘 기판 위에 성장된 ZnO 박막의 미세구조에 열처리의 영향link

Yuk, Jong-Min; 육종민; et al, 한국과학기술원, 2007

539
Effects of wet etchant on the Al-doped In-Sn-Zn-O thin-film transistors with Cu/Cu diffusion barrier source-drain = 고이동도 산화물 반도체 구리/구리 확산 방지 전극 박막트랜지스터에 대한 습식 식각액 영향 연구link

Kim, Daeho; Park, Sang-Hee; et al, 한국과학기술원, 2019

540
Efficient CO2 utilization in acid electrolytes via Ni single atom catalysts with nafion membrane-based flow cells = 니켈 단일 원자 촉매와 나피온 멤브레인을 이용한 산성 환경에서의 효율적인 이산화탄소 환원 연구link

Ha, Tae Hyeon, 한국과학기술원, 2022

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