| 13121 | Small-Interfering RNA (siRNA)-Based Functional Micro- and Nanostructures for Efficient and Selective Gene Silencing Lee, Soo Hyeon; Chung, Bong Hyun; Park, Tae Gwan; Nam, Yoon Sung; Mok, Hyejung, ACCOUNTS OF CHEMICAL RESEARCH, v.45, no.7, pp.1014 - 1025, 2012-07 |
| 13122 | Smart Nanostructured Materials based on Self-Assembly of Block Copolymers Kim, Jang Hwan; Jin, Hyeong Min; Yang, Geon Gug; Han, Kyu Hyo; Yun, Taeyeong; Shin, Jin Yong; Jeong, Seong-Jun; et al, ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALS, v.30, no.2, 2020-01 |
| 13123 | Smart-X 소재" 특별심포지엄 “웨어러블 건강관리를 위한 물리 및 바이오 센서 기술 김수영; 스티브 박, 한국재료학회 춘계학술대회, 한국재료학회, 2019-05-16 |
| 13124 | SMAW으로 제조된 P122강 용접부의 고온 저주파 피로수명에 미치는 인장유지시간의 영향 = The effect of tensile hold time on the high temperature low cycle fatigue properties of P122 steel weldment produced by shield metal arc welding processlink 박성환; Park, Sung-Hwan; et al, 한국과학기술원, 2002 |
| 13125 | $SmCo_5$ 영구자석에서 조성, 소결온도, 열처리 온도에 따른 자기적 성질과 미세조직에 관한 연구 = The effects of the composition, and sintering and heat treating temperature on magnetic properties and microstructures of $SmCo_5$ permanent magnetslink 김성수; Kim, Sung-Su; et al, 한국과학기술원, 1980 |
| 13126 | Sn 솔더볼과 Ni 기판간의 계면 현상 및 열역학적 고찰 = Thermodynamic study and the interfacial phenomena of the Sn solder ball on the Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 13127 | Sn(O, S)2 thin films by chemical bath deposition for Cd-free CIGS thin film solar cells Ahn, Byung Tae; Kim, Jihye; Shin, Donghyeop, 39th IEEE Photovoltaic Specialists Conference, pp.1131 - 1135, IEEE PVSC, 2013-06-18 |
| 13128 | Sn(or SnAg)/Ni(P)와 Sn/Cu 다층박막의 열사이클 동안 발생하는 잔류응력 과 미세구조의 변화 유진; Song, JY, 한국 마이크로전자 및 패키징학회, pp.265 - 269, 2003 |
| 13129 | Sn-(0.7Cu)-x 솔더 조인트의 크리프 특성 (x = Bi, Sb, Zn, 그리고 In)link 김성범; Kim, Sung-Bum; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 13130 | Sn-0.5Cu계 무연솔더의 미세조직에 미치는 Al 첨가의 영향 구자현; 이창수; 홍성재; 김근수; 이혁모, MPC 2015 추계심포지움, 대한용접 접학학회, 2015-09-08 |
| 13131 | Sn-3.5Ag 솔더와 Ni/Cu UBM과의 반응 중 금속간화합물의 형성과 충격신뢰성과의 연관성에 관한 연구 유진; 김종연; 손윤철, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.3 - 6, 2005 |
| 13132 | Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구 지영근; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.4, pp.87 - 92, 2008-12 |
| 13133 | Sn-3.5Ag 솔더의 벌크 특성과 Ni-P 하부 금속층과의 계면반응에 Co의 첨가가 미치는 영향 = Effects of Co addition on bulk properties of sn-3.5ag solder and interfacial reactions with Ni-P UBMlink 김동훈; Kim, Dong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 13134 | Sn-3.5Ag 솔더의 전단 크리프 특성 유진; Huang, ML; 김성범, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.96 - 99, 2005 |
| 13135 | Sn-3.5Ag-Bi 솔더의 크리프 특성 신승우; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.8, no.4, pp.25 - 33, 2001 |
| 13136 | Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 미치는 도금 인자들에 관한 연구 유진, 한국마이크로전자 및 패키징학회, pp.106 - 109, 2003 |
| 13137 | Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구 김종연; 유진; 배진수; 이재호, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.4, pp.73 - 79, 2003-12 |
| 13138 | Sn-Ag-Cu 솔더의 응고 경로에 따른 미세 구조 연구 및 계면 IMC 성장 거동 모델링 = Study on microstructures through the solidification paths of Sn-Ag-Cu ternary system and modeling for predicting IMC layer thickness of solder jointlink 김현득; Kim, Hyun-Deuk; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 13139 | Sn-Ag-Cu계 솔더 합금과 Cu, Ni 기판의 계면 현상 및 계면 생성물의 성장 거동에 관한 연구 = Studies on interfacial reaction and microstructural evolution of joint interface between Sn-Ag-Cu solder alloy and Cu, Ni substratelink 김종훈; Kim, Jong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2005 |
| 13140 | Sn-Bi 합금도금층의 미세조직에 미치는 도금변수의 영향 및 Sn-Bi/Cu 계면에서의 금속간 화합물의 성장 박찬진; 권혁상; 서민석, 대한금속·재료학회지, v.40, no.1, pp.74 - 82, 2002-01 |
