Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 1052
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| RBS Studies on Ti, Ni and Zr Diffusion in Polyimide Paik, Kyung-Wook, Proc. Mat. Res. Soc. Symp, pp.143 - 148, 1989-02-01 |
| Reliability enhancement of embedded capacitors in printed circuit boards using b-stage epoxy/batio3 composite embedded capacitor films (ECFS) Lee, S; Jang, JM; Lee, WS; Paik, Kyung-Wook, 2009 59th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2009, pp.771 - 776, 2009-05-26 |
| Reliability Studies on GE High Density Interconnect(HDI) Modules Paik, Kyung-Wook, Proc. Mat. Res. Soc. Symp, pp.71 - 76, MRS, 1994-03-01 |
| Reliable Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip Technology on Organic Substrates for High Frequency Applications Paik, Kyung-Wook; Yim, MJ; Kwon, WS, The 6th International Symposium on Microelectronics and Packaging, pp.0 - 0, 2001-04-01 |
| Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구 손호영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움, pp.122 - 127, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11 |
| Solder Reflow Process Induced Residual Warpage Measurement and Its Influence on Reliability of Flip-Chip Electronic Packages 백경욱; 양세영; 전영두; 이순복, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술 심포지움, pp.0 - 0, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
| Studies of PQ-100(TM) Polyquinoline Film for Multichip Module(MCM) Applications Paik, Kyung-Wook; Cole, HS; Hendricks, NH, 1992 MRS Spring Meeting, pp.161 - 166, MRS, 1992-03-01 |
| Studies on double-layered metal bumps for fine pitch flip chip applications Son, HY; Yeo, YW; Jung, GJ; Lee, JK; Choi, JY; Park, CJ; Suh, MS; et al, EMAP 2005: 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging, v.2005, pp.95 - 100, 2005-12-11 |
| Studies on Ni-Sn Intermetallic Compound and P-rich Ni Layer at the Electroless Nickel (NiP)-Solder Interface and Their Effects on Flip Chip Solder Joint Reliability 전영두; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 추계 기술심포지움, pp.67 - 71, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2000-11-01 |
| Studies on Ni-Sn intermetallic compound and P-rich Ni layer at the electroless Nickel UBM - Solder interface and their effects on flip chip solder joint reliability Jeon, YD; Paik, Kyung-Wook; Bok, KS; Choi, WS; Cho, CL, 51st Electronic Components and Technology Conference, pp.1326 - 1332, IEEE, 2001-05-29 |
| Studies on the High Temperatute Superconductor (HTS)/Metal/Polymer Dielectric Interconnect Structure for Packaging Applications Paik, Kyung-Wook; Mogro-Campero, A; Turner, L, 44th ECTC Proceeding, pp.326 - 336, 1994-03-01 |
| Studies on the Surface Morphology of BCB films by Plasma Ions Paik, Kyung-Wook; Saia, RJ; Chera, JJ, Proc. Mat. Res. Soc. Symp, pp.303 - 308, 1991-03-01 |
| Studies on the thermal cycling reliability of fine pitch Cu/SnAg double-bump flip chip assemblies on organic substrates: Experimental results and numerical analysis Son H.-Y.; Kim I.; Park J.-H.; Lee S.-B.; Jung G.-J.; Park B.-J.; Paik, Kyung-Wook, 2008 58th Electronic Components and Technology Conference, ECTC, pp.2035 - 2043, 2008-05-27 |
| Studies on thin film integral passive components for mixed mode multichip module (MCM) applications Paik, Kyung-Wook, Proceedings of the 1995 IEEE/CPMT 18th International Electronic Manufacturing Technology, pp.365 - 368, 1995-12-04 |
| Study of drop-performance improved lead-free solder by PCB pad finish Lee, YW; Lee, JH; Moon, JT; Park, YS; Paik, Kyung-Wook, 2009 11th Electronic Packaging Technology Conference, EPTC 2009, pp.668 - 672, 2009-12-09 |
| Study on Coined Solder Bumps on PCB Pads Paik, Kyung-Wook; Nah, JW; Kim, WH; Hur, KR, Proceedings of the 7th Pan Pacific Microelectronics Symposium, pp.79 - 85, 2002-02 |
| Study on the properties of Epoxy/BaTiO3 Composite Embedded Capacitor Films for Organic Substrate Cho, SD; Hyun, JG; Paik, Kyung-Wook, 5th International Conference on Electronic Materials and Packaging, pp.20 - 26, 2003-11 |
| Study on the reactive ion etching for via opening in multi-layer MCM-D substrate fabrication processes 백경욱, 한국재료학회 추계학술대회, pp.13 - 13, 한국재료학회, 1998-11-01 |
| Study on the Under Bump Metallutgy(UBM) for electro-plated Eutectic Pb/Sn Soder Bumps on Organic Substrates Paik, Kyung-Wook; Jang, SY, Pan Pacific Microelectronics Symposium, pp.173 - 179, 1999-02-01 |
| Study on thermal cycling reliability and delamination of anisotropic conductives adhesives flip chip on organic substrates with emphasis on the thermal deformation Kwon, WS; Paik, Kyung-Wook, 3rd International IEEE Conference on Polymers and Adhesives In Microelectronics and Photonics, 2003-10 |
| Surface Morphological Changes of PI with Oxygen Reactive Ion Beam Etching(RIBE) Paik, Kyung-Wook, Proc. Mat. Res. Soc. Symp, pp.495 - 500, 1989-01-01 |
| The Effect of Alumina powder filled Polyimide Adhesive on the Thermo-Mechanical Stress of Lead-On-Chip Package Paik, Kyung-Wook, 3rd Pan Pacific Microelectronics Sym., pp.429 - 434, 1998-02-01 |
| The Effect of Cu leadframe oxidation on Cu/EMC adhesion Paik, Kyung-Wook, The 3rd VLSI Packaging Workshop of Japan, pp.57 - 58, 1996-12-01 |
| The Effect of Cu-base Leadframe Oxidation on the Cu/EMC Adhesion Paik, Kyung-Wook, 2nd Pan Pacific Microelectronics Symposium, pp.233 - 239, 1997-02-01 |
| Thermo-Mechanical Stress Analysis of Lamination Based MCM-D Substrate 백경욱, 제6회 한국반도체 학술대회, pp.269 - 272, 한국반도체 학술대회, 1999-02-01 |
| Thermo-Mechanical Stresses in Laminated Polymer Films on Silicon Substrates Paik, KW; Kim, JS; Oh, SH; Seo, HS, 제5회 한국반도체 학술대회, pp.587 - 588, 한국반도체 학술대회, 1998-02-01 |
| Thermo-Mechanical Stresses in Lamination Based Si Monolithic MCM-D Substrates Paik, Kyung-Wook, Materials Research Society Spring Meeting, pp.192 - 192, 1998-05-01 |
| Thermomechanical stress analysis of Multilayer PCBs consisting of metals and viscoelastic polymers Paik, Kyung-Wook; Lim, JH; Kim, JS; Earmme, YY, International Conference on Fracture & Strength of Solids 2000, pp.0 - 0, 2000-12-01 |
| Thin film integral capacitor fabricated on a polymer dielectric for high density interconnect (HDI) applications Paik, Kyung-Wook; Lu, Toh-Ming, Proceedings of the Spring Meeting on MRS, v.390, pp.33 - 38, 1995-04-17 |
| Ultra low temperature curable Anisotropic Conductive Films (ACFs) with photo latent curing behavior (PLC-ACFs) Kim, Il; Paik, Kyung-Wook, 2011 13th Electronics Packaging Technology Conference, 2011-12 |
| Understanding of Anisotropic Conductive Films(ACFs)/Adhesives(ACAs) for Packaging Applications Paik, Kyung-Wook, Pan Pacific Microelectronics Symposium, pp.0 - 0, 1999-02-01 |
| Wafer Level Package Using Pre-Applied Anisotropic Conductive Films(ACFs) Son, Ho-Young; Chung, Chang-Kyu; Paik, Kyung-Wook, 2007 Pan Pacific Microelectronics Symposium & Tabletop Exhibition, pp.0 - 0, 2007-01 |
| Wafer level packages (WLPs) using anisotropic conductive adhesives (ACAs) solution for flip-chip interconnections Kim, I; Jang, KW; Son, HY; Kim, JH; Paik, Kyung-Wook, 2008 58th Electronic Components and Technology Conference, ECTC, pp.219 - 224, 2008-05-27 |
| 고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향 김형준; 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계기술심포지움, pp.195 - 202, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11 |
| 고전류 스트레싱하에서의 ACF 플립칩의 신뢰성 해석에 관한 연구 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.247 - 251, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05 |
| 금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향 김형준; 백경욱; 조종수; 박용진; 이진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
| 레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 Sn/Pb 솔더 접합부의 열사이클에 따른 열변형 형태 평가 장우순; 김동원; 권동일; 나재웅; 백경욱, 대한 금속재료학회 2001년도 춘계학술대회, pp.80 - 80, 대한 금속재료학회, 2001-04-27 |
| 멀티칩 모듈 기술 백경욱, 재료 및 파괴부문 학술대회, pp.74 - 81, 재료 및 파괴부문 학술대회, 1996-08-01 |
| 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구 전영두; 백경욱; Nieland, Sabine; Ostmann, Adreas; Reichl, Herbert, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움, pp.85 - 91, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-05 |
| 무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004 |
| 미세 피치 금 본딩 와이어의 산화 형상 백경욱; 송민석; 문정탁; 조종수; 황준섭; 유경아; 김형준, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008 |
| 미세전자 패키징용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신동향 (Reccnt Advances in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) for Microelectronic Packaging Applications) 백경욱; 임명진; 황진상, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2005년도 추계기술 심포지움, pp.20 - 24, 2005 |
| 솔더 조인트 형상 컨트롤에 의한 솔더 이방성 전도 필름의 신뢰성 향 김유선; 백경욱, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.5 - 5, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02 |
| 열하중시 플립칩 변형장 평가를 위한 ESPI와 유한요소해석의 적용 이백우; 장우순; 김동원; 권동일; 장재일; 백경욱, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, pp.81 - 81, 대한금속 재료학회, 2001-10-26 |
| 온도에 따른 내장형 커패시터 용 에폭시/BaTio3 복합체 필름의 특성에 관한 연구 백경욱; 현진걸; 이상용, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2005년도 추계기술심포지움, pp.45 - 55, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2005 |
| 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UMB 계면에 관한 연구 백경욱; 장세영, 한국재료학회 추계학술대회, pp.79 -, 한국재료학회, 1998 |
| 코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속 나재웅; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움, pp.21 - 26, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회, 2002-11 |
| 코인드 소더 범프의 수치해석 황태경; 나재웅; 백경욱; 이순복, 대한기계학회 학술대회, pp.0 - 0, 대한기계학회, 2002-03 |
| 폴리머 기판 위에 만들어진 비정질 TaOx 박막 커패시터의 저온 열처리에 의한 누설전류 감소에 관한 연구 백경욱, 한국재료학회 추계학술대회, pp.70 - 70, 한국재료학회, 1998-11-01 |
| 플라즈마 식각을 통한 극미세피치 접속용 나노파이버 이방성 전도 필름 이상훈; 백경욱, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.50 - 50, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02 |
| 플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지 백경욱; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008 |
| 플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향 Paik, Kyung-Wook, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01 |
| 플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12 |
| 플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11 |
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