Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 장세영
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| 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM (Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구 백경욱; 장세영, 한국재료학회지, v.9, no.3, pp.288 - 294, 1999-03 |
| 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UMB 계면에 관한 연구 백경욱; 장세영, 한국재료학회 추계학술대회, pp.79 -, 한국재료학회, 1998 |
| 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더범프와 UBM(Under Bump Metallurgy)계면에 관한 연구 = Interfacial studies on the electroplated eutectic Pb/Sn flip-chip solder bump and UBM(Under Bump Metallurgy)link 장세영; Jang, Se-Young; et al, 한국과학기술원, 1998 |
| 플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향 장세영; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2001-11 |
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