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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author Paik, Kyoung Wook

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1
A Study on Double Layer Non-Conductive Films (D-NCFs) for 3D-Through Silicon Via (TSV) Interconnection using Cu-pillar/SnAg Micro-Bump = 3D-Through Silicon Via (TSV) 미세피치 Cu-pillar/SnAg Micro-Bump 접속용 이중층 비전도 접속 필름 연구link

Se Yong, Lee; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2018

2
A study on highly reliable flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films (ACFs) and ultrasonic bonding method = 솔더 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 고신뢰성 Flex-On-Board 접속에 관한 연구link

Kim, Yoo Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2015

3
A study on non-conductive film (NCF) for fine-pitch Cu-pillar/Sn-Ag bump interconnection = 미세피치 Cu-pillar/Sn-Ag 범프 접속용 비전도 접속 필름 (NCF) 에 관한 연구link

Shin, Ji Won; 신지원; et al, 한국과학기술원, 2015

4
A study on solder anisotropic conductive film (ACF) using thermal acid generator (TAG) for high power and reliable flex-on-board (FOB) assemblies = 열산발생제를 이용한 고출력, 고신뢰성 Flex-On-Board 실장용 솔더 이방성 전도성(ACF) 필름에 대한 연구link

Kim, Seung Ho; 김승호; et al, 한국과학기술원, 2015

5
A Study on ultra-thin chip-in-flex (CIF) package using anisotropic conductive films (ACFs) for wearable electronics applications = 이방성 전도 필름과 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 대한 연구link

Kim, Jihye; 김지혜; et al, 한국과학기술원, 2015

6
(A) study on Non-Conductive Film (NCF) materials and bonding conditions for high-speed Cu Pillar/Sn-Ag hybrid-bump bonding = 구리 필라/주석-은 하이브리드 범프의 고속 본딩을 위한 비전도성 필름과 본딩 조건에 대한 연구link

Yu, Young Hyun; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

7
(A) study on the interconnection of embedded chip and metal trace substrates using solder anisotropic conductive films (ACFs) = 솔더 이방성 전도필름을 이용한 칩과 회로가 내장되어 있는 반도체용 기판의 접합에 관한 연구link

Myeong, Se Ho; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

8
(A) study on the ultra fine pitch Chip-On-Plastic (COP) packaging using nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 초 미세피치 Chip-On-Plastic 패키징에 대한 연구link

Lee, Jung Sik; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

9
Effects of flux activators addition in nanofiber/solder anisotropic conductive films (ACFs) on the solder wettability of flex-on-flex (FOF) assembly = 열산발생제가 첨가된 나노파이버/솔더 이방성 전도필름을 이용한 Flex-on-Flex 어셈블리에서의 솔더 젖음성에 관한 연구link

Lee, Ji Soo; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

10
Effects of polyvinylidene difluoride (PVDF) anchoring polymer layer (APL) solder anisotropic conductive films (ACFs) on fine pitch flex-on-flex (FOF) assembly using a thermo-compression bonding method = 열압착 공정을 이용한 고정용 폴리비닐리덴 플루오라이드 폴리머 층을 지닌 솔더 이방성 전도 필름의 미세피치 flex-on-flex 어플리케이션에 대한 연구link

Song, Lu; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2019

11
Effects of silicon chip and anisotropic conductive films(ACFs) on the bending property of the chip in flex(CIF) package = 칩 분단 방법과 박형 칩 두께, 이방성 전도성 필름의 기계적 물성이 Chip in Flex(CIF) 패키지 유연성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Younglyong; 김영룡; et al, 한국과학기술원, 2015

12
Study on electrical performance of solder ACF and reliability performance in camera module application = 솔더 이방성 전도 필름의 전기적인 특성과 카메라 모듈에서의 신뢰성 특성에 관한 연구link

Park, HongKeun; 박홍근; et al, 한국과학기술원, 2015

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