Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" byAuthor장경운

Showing results 1 to 7 of 7

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Effects of silica filler and diluent on material properties and reliability of non-conductive pastes (NCPs) for flip-chip applications = 실리카 필러와 희석제가 플립칩용 비전도성 페이스트의 물성 및 신뢰성에 미치는 영향link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2003

2
Epoxy/BaTiO3 composite films and pastes for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates,

백경욱researcher; 현진걸; 장경운, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술 심포지움, pp.9 - 10, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-01

3
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008

4
Polymer/ceramic composite paste for embedded capacitor and method for fabricating capacitor using same

백경욱researcher; 장경운; 조성동, 2008-06-03

5
기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법

백경욱researcher; 장경운; 손호영, 2007-09-20

6
ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩패키지 제조방법

백경욱researcher; 장경운; 김일, 2008-04-07

7
ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩패키지의 제조방법

백경욱researcher; 김일; 장경운, 2008-06-10

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