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A Study on Double Layer Non-Conductive Films (D-NCFs) for 3D-Through Silicon Via (TSV) Interconnection using Cu-pillar/SnAg Micro-Bump = 3D-Through Silicon Via (TSV) 미세피치 Cu-pillar/SnAg Micro-Bump 접속용 이중층 비전도 접속 필름 연구link Se Yong, Lee; Paik, Kyoung Wook; et al, 한국과학기술원, 2018 |
Effects of Thermal acid generator and Sn58Bi solder addition on the electrical properties of Cu/epoxy paste = 열산발생제와 Sn58Bi 솔더 첨가가 Cu/epoxy paste의 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link Lee, Se-Yong; 이세용; et al, 한국과학기술원, 2014 |
관통형 TGV 금속 배선 형성 방법 백경욱; 이한민; 이세용; 박종호, 2019-05-15 |
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