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(A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012 |
Highly-reliable solder anisotropic conductive films using spacer particles 백경욱; 이기원; 김승호, 2013-06-19 |
연성 기판-유기 경성 기판간의 상온 초음파 ACF 접합 공정에 관한 연구 = Ultrasonic anisotropic conductive films (ACFs) bonding of flexible substrates on organic rigid boards at room temperaturelink 이기원; Lee, Ki-Won; et al, 한국과학기술원, 2007 |
접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법 백경욱; 이기원, 2013-06-13 |
초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법 백경욱; 이기원; 김승호, 2011-03-22 |
카메라 모듈의 기판 접합 장치 이재춘; 백경욱; 김유선; 이기원, 2014-06-30 |
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