Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" byAuthor박병진

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미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구

손호영; 김일호; 이순복; 정기조; 박병진; 백경욱researcher, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.37 - 45, 2008-06

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