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(A) study on the atomic layer deposition mechanism and characteristics of Ti-N,Ti-Si-N films deposited by cycleCVD = Cycle-CVD 법으로 증착된 Ti-N, Ti-Si-N 박막의 ALD 증착기구와 특성에 관한 연구link Min, Jae-Sik; 민재식; et al, 한국과학기술원, 1999 |
CVD Cu 박막의 특성에 열처리 온도가 미치는 영향 = The effects of the annealed temperature on properties of CVD Cu filmslink 민재식; Min, Jae-Sik; et al, 한국과학기술원, 1995 |
TiN Barrier Layer 위에 금속유기화학증착법에 의해 제조된 구리박막의 증착특성에 관한 연구 이원종; 윤수식; 이성권; 민재식; 천성순, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1993-11 |
열처리에 따른 CVD Cu 박막의 미세구조 및 전기 비저항의 변화 이원준; 민재식; 라사균; 이영종; 김우식; 강동원; 박종욱, 한국진공학회지, v.4, no.2, pp.164 - 171, 1995-01 |
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