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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김형준

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1
3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조방법

백경욱; 김형준, 2007-06-04

2
(A) study on the interface of organic rigid substrates and flexible substrates bonding using anisotropic conductive adhesives = 이방성 전도성 접착제를 이용한 유기 경성-연성 기판간 접합계면에 관한 연구link

Kim, Hyoung-Joon; 김형준; et al, 한국과학기술원, 2007

3
Au wire와 AI pad간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Pd과 Cu의 영향

백경욱; 감상아; 김형준; 조종수; 김성훈; 박용진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움, pp.196 - 201, 2005

4
Cu/Al 간 금속간화합물 형성이 Cu 와이어와 Al 패드의 접착력에 미치는 영향 = Effects of Cu/Al intermetallic compound(IMC) formation on Cu wire and Al pad bondabilitylink

김형준; Kim, Hyoung-Joon; et al, 한국과학기술원, 2002

5
Cu/Al 금속간화합물 형성이 구리와이어의 본딩신뢰성에 미치는 영향

김형준; 이주연; 나재웅; 백경욱, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, pp.73 - 73, 대한금속 재료학회, 2001-10-01

6
Flip Chip Assembly Using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity

임명진; 김형준; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.9 - 16, 2005-03

7
PCB pads 솔더 범프 형성 기술에 관한 연구

나재웅; 손호영; 김형준; 백경욱; 이금로; 허귀록, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp.79 - 79, The Microelectronics and Packaging Society, 2001-10-26

8
고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향

김형준; 권운성; 백경욱, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계기술심포지움, pp.195 - 202, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11

9
금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향

김형준; 백경욱; 조종수; 박용진; 이진, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

10
미세 피치 금 본딩 와이어의 산화 형상

백경욱; 송민석; 문정탁; 조종수; 황준섭; 유경아; 김형준, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

11
세라믹과 금속의 접합에 관한 연구 = A study of metal-to-ceramic bondinglink

김형준; Kim, Hyeong-Joon; et al, 한국과학기술원, 1978

12
연료 전지용 촉매 및 이의 제조 방법, 그리고 막-전극 접합체 및 이의 제조 방법

조은애; 임정훈; 김민중; 오세권; 권용근; 송동훈; 김형준; et al, 2019-05-21

13
정렬된 금속 나노선의 제조방법 및 이를 이용한 수전해용 3차원 나노 구조 금속 촉매의 제조방법

정연식; 김예지; 김진영; 김종민; 윤기로; 황창규; 유성종; et al

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