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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김유선

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1
A study on highly reliable flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films (ACFs) and ultrasonic bonding method = 솔더 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 고신뢰성 Flex-On-Board 접속에 관한 연구link

Kim, Yoo Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2015

2
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding

김유선; Zhang Shuye; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.1, pp.35 - 41, 2015-03

3
Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics = 본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Yoo-Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2012

4
솔더 조인트 형상 컨트롤에 의한 솔더 이방성 전도 필름의 신뢰성 향

김유선; 백경욱, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.5 - 5, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02

5
지지 기판을 이용한 플렉서블 소자 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자

백경욱; 이건재; 황건태; 유현균; 김도현; 김유선, 2016-09-27

6
카메라 모듈의 기판 접합 장치

이재춘; 백경욱; 김유선; 이기원, 2014-06-30

7
카메라 모듈의 초음파 접합장치

백경욱; 김유선; 이재춘

8
플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자

백경욱; 이건재; 황건태; 유현균; 김도현; 김유선, 2015-02-04

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