Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김용남
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| Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향 조문기; 전영두; 백경욱; 김중도; 김용남, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계 기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2003-11-14 |
| Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향 (Effects of Bi in Sn-based Pb Free solder interfacial reaction and Electroless Ni-PUBM) 조문기; 전영두; 백경욱; 김중도; 김용남, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2003년도 추계 기술심포지움, pp.128 - 132, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2003-11-14 |
| 무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 조문기; 백경욱; 이혁모; 김용남; 김중도, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계기술심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004 |
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- 6,675 2010 - 2019
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