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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 권혁천

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1
Characterization on Adhesion Strength and Insertion Loss of Copper Clad Laminate According to Its Heat Treatment Conditions

정용진; 김경훈; 이효수; 권혁천; 홍순형, Spring Meeting of the Korean Institute of Metals and Materials, pp.245 - 245, 대한금속재료학회, 2010-04-22

2
haracterization of Interface Bond Strength and Microstructure of Cu Composite

정용진; 남동훈; 김경훈; 이효수; 권혁천; 홍순형, Spring Meeting of the Korean Institute of Metals and Materials, pp.245 - 245, 대한금속재료학회, 2010-04-22

3
The Influence of Sequence Plasma Treatment Conditions on Peel Strength of Cu-Ni Clad in SAB (Surface Activated Bonding)

김경훈; 임성철; 권혁천; 윤원규; 홍순형, Meeting of the Korean Institute of Metals and Materials, pp.135 - 135, 대한금속재료학회, 2010-04-22

4
금속과 동종금속 클래드재 및 금속과 이종재료 클래드재의90°접착강도측정（Ｐｅｅｌ ｔｅｓｔ）을 위한 시편제조방법 및 90°접착강도 측정방법

윤원규; 김용희; 이연수; 홍순형; 김경훈; 권혁천; 임성철, 2008-10-29

5
삽입손실 측정을 통한 클래드 재료의 전기전도도 평가방법

홍순형; 윤원규; 김용희; 이연수; 권혁천; 임성철; 김경훈, 2010-10-13

6
연속 저압 초음파 진동 압연에 의해 향상된 접합강도를 가지는 금속 클래드재 및 그 제조방법

홍순형; 권혁천; 김경훈; 기호; 홍길수; 양승호; 윤원규, 2012-09-03

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