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The Effect of Plating Variables and Storage Conditions on Sn Whisker Growth in Electroplated Sn and Sn-Ag 장재원; 강성권; 이재호; 김근수; 이혁모, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2013-11-14 |
무연 복합 솔더의 미소경도에 미치는 기계적 변형과 온도의 영향 이주원; 강성권; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12, no.2, pp.121 - 128, 2005-06 |
무전해 NI(P)과 무연솔더와의 반응 및 기계적 신뢰성에 미치는 영향 유진; 손윤철; 강성권; Shih, DY; 이택영, 재료물성 심포지움, pp.153 - 173, 2004 |
무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구 손윤철; 유진; 강성권; D.Y.Shin; 이택영, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.37 - 45, 2004-09 |
전기화학적 환원 분석을 통한 Sn의 산화에 대한 연구 조성일; 유진; 강성권; Da-Yuan Shin, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.3, pp.55 - 62, 2004-09 |
전기화학적 환원분석을 통한 무연 솔더합금의 산화에 대한 연구 조성일; 유진; 강성권; Shih, Da-Yuan, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.35 - 40, 2005-03 |
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