나노 크기의 수직 기공을 갖는 원주형 크롬 박막을 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 진공 패키징에 관한 연구The study on wafer-level vacuum packaging for MEMS devices with nanoporous columnar Cr structure
- Publisher
- 한국MEMS학술대회
- Issue Date
- 2010-04-01
- Language
- KOR
- Citation
제12회 한국MEMS학술대회, pp.145 - 146
- Appears in Collection
- EE-Conference Papers(학술회의논문)
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