나노 크기의 수직 기공을 갖는 원주형 크롬 박막을 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 진공 패키징에 관한 연구The study on wafer-level vacuum packaging for MEMS devices with nanoporous columnar Cr structure

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Publisher
한국MEMS학술대회
Issue Date
2010-04-01
Language
KOR
Citation

제12회 한국MEMS학술대회, pp.145 - 146

URI
http://hdl.handle.net/10203/165587
Appears in Collection
EE-Conference Papers(학술회의논문)
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