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10161
기체주입노즐의 내부유동양식의 구분

이상용; 김주연, 대한기계학회논문집 B, v.24, no.2, pp.306 - 315, 2000-01

10162
기판위에 분포된 발열블록 주위의 3차원 혼합대류 열전달 해석

윤병택; 최도형, 대한기계학회논문집 B, v.23, no.1, pp.1 - 11, 1999-01

10163
기하공간정보(OSI)와 병합정보(SN)을 이용한 고유 명칭 방법

문두환; 한순흥, 한국CAD/CAM학회 논문집, v.11, no.1, pp.27 - 40, 2006-02

10164
기하급수 전개법을 이용한 준해석 민감도의 오차 분석

단호진; 이병채, 대한기계학회논문집 A, v.27, no.2, pp.262 - 267, 2003-02

10165
기하학적 적응제어에 의한 엔드밀링머시인의 안내면 오차 규명

정성종; 이종원, 대한기계학회논문집 A, v.12, no.1, pp.163 - 172, 1988-01

10166
기호계산을 이용한 공간기구의 해석

윤용산; 이동민, 대한기계학회논문집 A, v.17, pp.1509 - 1517, 1993

10167
긴 레이저 조사방식에 의한 저밀도 이광자 광중합 영역을 이용한 Sub-100 nm 정밀도의 엠보싱 패턴제작

임태우; 박상후; 양동열, 한국정밀공학회지, v.24, no.1, pp.64 - 70, 2007-01

10168
길이 정보를 이용한 생체 잡음 제거 기술에 관현 연구

윤용산; 강신길; 박재희, 대한기계학회논문집 A, v.24, no.7, pp.1643 - 1649, 2000-07

10169
나노 가이드 시스템에서 초기 변위의 영향에 관한 연구

이동연; 이무연; 권대갑, 한국소음진동공학회논문집, v.16, no.4, pp.346 - 354, 2006-04

10170
나노 기계시스템의 설계 및 구동

김승우, 한국정밀공학회지, v.19, no.1, pp.13 - 17, 2002-01

10171
나노 복화(複畵)공정을 이용한 PDMS 스탬프 제작

박상후; 임태우; 양동열; 공홍진, 대한기계학회논문집 A, v.28, no.7, pp.999 - 1005, 2004-07

10172
나노 복화(複畵)공정의 역방향 적층법을 이용한 직접적 나노패턴 생성에 관한 연구

박상후; 임태우; 양동열; 공홍진, 한국정밀공학회지, v.21, no.6, pp.153 - 159, 2004-06

10173
나노 스테레오리소그래피 공정을 이용한 3차원 극미세 형상제작

양동열; 박상후; 임태우, 한국정밀공학회지, v.22, no.10, pp.17 - 25, 2005-10

10174
나노 스테레오리소그래피 공정을 이용한 무마스크 나노패턴제작에 관한 연구

박상후; 양동열; 임태우, 한국정밀공학회지, v.23, no.3, pp.156 - 162, 2006-03

10175
나노 스테레오리소그래피 공정을 이용한 불투명 기판에서의 3차원 마이크로 형상 제작 방법에 관한 연구

손용; 임태우; 하철우; 양동열; 정병제; 공홍진, 한국정밀공학회지, v.27, no.10, pp.93 - 99, 2010-10

10176
나노 인장시험을 위한 압축 시험기용 인장시편 제작에 관한 연구

임태우; 양동열, 한국정밀공학회지, v.32, no.10, pp.911 - 916, 2015-10

10177
나노 표면거칠기를 위한 SF-5유리와 수정유리의 ELID 연삭 특성에 관한 연구

곽태수; 박상후; 오오모리히토시; 배원병; 양동열, 한국정밀공학회지, v.20, no.7, pp.56 - 62, 2003-07

10178
나노/마이크로 3차원 응용형상 제작을 위한 나노 스테레오 리소그래피 공정의 기술동향

양동열; 임태우; 손용, 한국정밀공학회지, v.26, no.8, pp.35 - 46, 2009-08

10179
나노물질의 선택적 레이저소결을 이용한 유연전기소자 구현 연구현황

Ko, Seung Hwan, TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS, B, v.35, no.5, pp.533 - 538, 2011-05

10180
나노박막 전사 방법 및 계면 파괴 역학

강수민; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.3, pp.9 - 20, 2020-09

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