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Effects of Post-annealing and Co Interlayer Between SiNx and Cu on the Interfacial Adhesion Energy for Advanced Cu Interconnections Lee, Hyeonchul; Jeong, Minsu; Kim, Gahui; Son, Kirak; Seo, Jeongmin; Kim, Taek-Soo; Park, Young-Bae, ELECTRONIC MATERIALS LETTERS, v.16, no.4, pp.311 - 320, 2020-07 |
FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적계면접착에너지 측정방법 비교 평가 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.2, pp.41 - 48, 2018 |
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