Showing results 1 to 3 of 3
Mechanical property measurement of thin polymer composite laminates for warpage analysis of package substrates = 패키지 기판의 휨 분석을 위한 박형 폴리머 복합체 기판의 기계적 물성 측정link Lee, Taeik; 이태익; et al, 한국과학기술원, 2015 |
Methodology development of packaging substrate warpage analysis = 패키징 기판의 휨 분석 방법 개발link Kim, Cheol-Gyu; 김철규; et al, 한국과학기술원, 2014 |
그림자식 모아레를 이용한 PWB의 휨 측정에 관한 연구 = A study on the measurement of PWB warpage using shadow moirelink 이성민; Lee, Sung-Min; et al, 한국과학기술원, 2002 |
Discover