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Power cycling하에서의 웨이퍼 레벨 CSP assembly의 열변형에 관한 연구 = A study on the thermal deformations of wafer-level CSP assembly under power cyclinglink 조만석; Cho, Man-Seok; et al, 한국과학기술원, 2001 |
다이나믹 모아레 방법을 이용한 시각적 모드해석에 대한 연구 = A study on visual modal analysis using dynamic moire methodlink 최진석; Choi, Jinseok; et al, 한국과학기술원, 2016 |
모아레 기법을 이용한 인체 형상의 삼차원 측정 = 3-D profile measurement of human bodies using $Moiré$ topographylink 정문식; Jeong, Moon-Sik; et al, 한국과학기술원, 2002 |
모아레를 이용한 고온-고습 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 = Reliability evaluation for flip-chip electronic packages under high temperature and moisture condition using Moirelink 박진형; Park, Jin-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 2009 |
모아레방법을 이용한 박막의 기계적 성질 측정에 관한 연구 = A study on measurement of mechanical properties of thin membrane using Moire methodlink 김재현; Kim, Jae-Hyun; et al, 한국과학기술원, 1996 |
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