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(A) research on mechanical reliability of Ag ion ink films on flexible substrates = 플렉서블 기판 위 은 이온 잉크 필름의 기계적 신뢰성 평가에 대한 연구link Choi, Hye Sun; Kim, Taek Soo; et al, 한국과학기술원, 2017 |
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
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