Showing results 1 to 2 of 2
Warpage Analysis of Chip Package using Tri-layer Modeling of Glass Fiber-Reinforced Polymers 김준모; 이태익; 조우성; 조민수; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24 |
다양한 팔 위치에서 손가락힘 추정을 위한 훈련전략 및 표면근전도 센서 위치 선정 = Training strategy and sEMG sensor positioning for finger force estimation at various arm positions.link 조민수; 김경수; et al, 한국과학기술원, 2020 |
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