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반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-I : 층간박리 박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2139 - 2157, 1994 |
반도체 패키지에서의 층간박리 및 패키지 균열에 대한 파괴역학적 연구-II : 패키지균열 박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집 A, v.18, pp.2158 - 2166, 1994 |
반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴학적 연구(2) -패키지균열- 박상선; 반용운; 엄윤용, 대한기계학회논문집, v.18, pp.2158 - 2166, 1994-01 |
열하중이 있는 다층구조물에서의 계면균열해석 엄윤용; 박상선, 대한기계학회 춘계학술대회, pp.141 - 146, 1993 |
열하중이 있는 다층구조물에서의 계면균열해석 = Analysis of interfacial crack in multilayered medium under thermal loadinglink 박상선; Park, Sang-Sun; et al, 한국과학기술원, 1993 |
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