Browse "Dept. of Mechanical Engineering(기계공학과)" by Author 고용호

Showing results 1 to 10 of 10

1
Improving Joint Reliability of a Lead-free Solder on a Flexible Substrate under Cyclic Bending by Adding Graphene Oxide Powder

고용호; 김택수, MPC2018 Fall Conference, 대한용접·접합학회, 2018-10-24

2
Interfacial characteristics of solder joint in electronic packaging = 전자 패키징 솔더 접합부의 계면 특성 : 그래핀과 플렉시블 기판의 응용link

Ko, Yong-Ho; 고용호; et al, 한국과학기술원, 2017

3
Sn3.5Ag와 Sn0.7Cu 무연솔더에 대한 고온 진동 신뢰성 연구

고용호; 김택수; 이영규; 유세훈; 이창우, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.31 - 36, 2012-09

4
그래핀 복합 무연솔더의 접합부 특성 연구

고용호; 이종대; 방정환; 김택수; 이창우, 2014 대한용접·접합학회 춘계학술발표대회, 대한용접·접합학회, 2014-05-08

5
그래핀 산화 분말을 첨가한 플렉시블 기판 솔더 접합부의 반복 굽힘 신뢰성 향상

고용호; 유동열; 손준혁; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.3, pp.43 - 49, 2019-09

6
그래핀 첨가가 솔더 접합부 일렉트로마이그레이션 수명에 미치는 영향

고용호; 김택수; 손기락; 김가희; 박영배, 2018 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회, 대한용접접합학회, 2018-04-19

7
그래핀을 이용한 전자패키징 기술 연구 동향

고용호; 최경곤; 김상우; 유동열; 방정환; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.2, pp.1 - 10, 2016-06

8
무연솔더 계면에서의 그래핀의 영향

고용호; 이종대; 방정환; 김택수; 이창우, 2014 대한용접접합학회 추계학술발표대회, 대한용접접합학회, 2014-11-20

9
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 대한용접접합학회지, v.31, no.3, pp.4 - 10, 2013-06

10
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구

고용호; 김민수; 김택수; 방정환; 이창우, 2013년도 춘계 대한용접•접합학회, 대한용접•접합학회, 2013-05-23

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0