Showing results 7 to 8 of 8
초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발 Park, Seong Yeon; On, Seung Yoon; Kim, Seong Su, COMPOSITES RESEARCH, v.34, no.1, pp.47 - 50, 2021-02 |
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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