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| 잔류 응력을 고려한 사출성형에서의 후변형 해석 = Analysis of shrinkage and warpage of injection molding considering residual stresslink 최두순; Choi, Du-Soon; et al, 한국과학기술원, 1999 |
| 잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 김철규; 최혜선; 김민성; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03 |
| 초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발 Park, Seong Yeon; On, Seung Yoon; Kim, Seong Su, COMPOSITES RESEARCH, v.34, no.1, pp.47 - 50, 2021-02 |
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정 김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12 |
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Open Access
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- 30,903 2020 - 2024
- 100,005 2010 - 2019
- 75,681 2000 - 2009
- 44,727 1990 - 1999
- 14,360 1980 - 1989
- 62 1964 - 1969