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1
Characterization of warpage behaviour of Gd-doped ceria/NiO-yttria stabilized zirconia bi-layer samples for solid oxide fuel cell application

Chang, Jaemyung; Guillon, Olivier; Roedel, Juergen; Kang, Suk-Joong Lresearcher, JOURNAL OF POWER SOURCES, v.185, no.2, pp.759 - 764, 2008-12

2
SMC 압축 성형 공정에서의 열변형에 관한 유한 요소 해석 = Finite element analysis of thermally-induced deformation in SMC compression moldinglink

이재형; Lee, Jae-Hyoung; et al, 한국과학기술원, 1996

3
The measurement of residual deformation in PBGA package after reflow process using a newly developed laser profiler

Kim, I.; Yoon, J.Y.; Lee, Soon-Bokresearcher, KEY ENGINEERING MATERIALS, v.326-328 I, no.0, pp.513 - 516, 2006

4
잔류 응력을 고려한 사출성형에서의 후변형 해석 = Analysis of shrinkage and warpage of injection molding considering residual stresslink

최두순; Choi, Du-Soon; et al, 한국과학기술원, 1999

5
잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측

김철규; 최혜선; 김민성; 김택수researcher, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.1, pp.21 - 26, 2013-03

6
초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발

Park, Seong Yeon; On, Seung Yoon; Kim, Seong Suresearcher, COMPOSITES RESEARCH, v.34, no.1, pp.47 - 50, 2021-02

7
휨을 고려한 칩 패키지의 EMC/PCB 계면 접합 에너지 측정

김형준; 안광호; 오승진; 김도한; 김재성; 김은숙; 김택수researcher, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.101 - 105, 2019-12

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