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(A) Fault-tolerant scheme for TSV-based 3D network-on-chip = TSV기반 3D 네트워크-온-칩을 위한 결함-허용 기법link Lee, Jae-Young; 이재영; et al, 한국과학기술원, 2013 |
TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성 윤태식; 김택수, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.1, pp.35 - 43, 2017-03 |
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