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Browse by Subject 이방성 전도 필름

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1
A study on highly reliable flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films (ACFs) and ultrasonic bonding method = 솔더 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 고신뢰성 Flex-On-Board 접속에 관한 연구link

Kim, Yoo Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2015

2
A Study on ultra-thin chip-in-flex (CIF) package using anisotropic conductive films (ACFs) for wearable electronics applications = 이방성 전도 필름과 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 대한 연구link

Kim, Jihye; 김지혜; et al, 한국과학기술원, 2015

3
(A) study on Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using nanofiber/solder anisotropic conductive film (acf) and ultrasonic bonding method = 나노파이버/솔더 이방성 전도필름과 초음파 접합 공정을 이용한 미세피치 FOF 어셈블리에 대한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2012

4
(A) study on Flex-on-Fabric (FOF) Interconnection Using Anisotropic Conductive Films (ACFs) and Ultrasonic Bonding Method = 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 Flex-on-Fabric 접속에 관한 연구link

HONG, Hye-Eun.; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

5
(A) study on the novel nylon anchoring polymr layer(APL) anisotropic conductive films(ACFs) fir ultra fine pitch chip-on-glass applications = 극 미세 피치 Chip-on-Glass 어플리케이션을 위한 나일론 고정용 폴리머 층을 지닌 이방성 전도 필름에 대한 연구link

Yoon, Dal Jin; 윤달진; et al, 한국과학기술원, 2016

6
(A) study on the suppression of conductive particle movement in anisotropic conductive films (ACFs) for ultra fine pitch assembly = 초미세피치 플립칩 어셈블리의 구현을 위한 이방성 전도 필름내의 도전볼 움직임 억제에 관한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2017

7
Effects of silicon chip and anisotropic conductive films(ACFs) on the bending property of the chip in flex(CIF) package = 칩 분단 방법과 박형 칩 두께, 이방성 전도성 필름의 기계적 물성이 Chip in Flex(CIF) 패키지 유연성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Younglyong; 김영룡; et al, 한국과학기술원, 2015

8
Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics = 본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Yoo-Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2012

9
Study on electrical performance of solder ACF and reliability performance in camera module application = 솔더 이방성 전도 필름의 전기적인 특성과 카메라 모듈에서의 신뢰성 특성에 관한 연구link

Park, HongKeun; 박홍근; et al, 한국과학기술원, 2015

10
Study on flexible packages using thin chips with pre-applied anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름이 미리 도포되어 있는 박형 칩을 사용한 플렉서블 패키지에 관한 연구link

Suk, Kyoung-Lim; 석경림; et al, 한국과학기술원, 2009

11
연성 기판-유기 경성 기판간의 상온 초음파 ACF 접합 공정에 관한 연구 = Ultrasonic anisotropic conductive films (ACFs) bonding of flexible substrates on organic rigid boards at room temperaturelink

이기원; Lee, Ki-Won; et al, 한국과학기술원, 2007

12
전자 패키징용 경사진 전도성 범프에 관한 연구 = A study on inclined conductive bump for electronic packaginglink

박아영; Park, Ah-Young; et al, 한국과학기술원, 2011

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