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Browse by Subject 이방성 전도성 접착제

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1
Material properties of anisotropic conductive adhesives (ACAs) and flip chip assembly reliability for chip-on-board (COB) applications = Chip-on-Board (COB) 패키지를 위한 이방성 전도성 접착제의 물성 및 플립칩 신뢰성에 관한 연구link

Jang, Kyung-Woon; 장경운; et al, 한국과학기술원, 2008

2
Wafer level packages using anisotropic conductive adhesive for flip chip assembly = 이방성 전도성 접착제 용액을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지에 관한 연구link

Kim, Il; 김일; et al, 한국과학기술원, 2008

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