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A study on 1×8 optical splitter packaging by laser micromachine = 레이저 미세가공을 이용한 1×8 광스플리터 패키징에 관한 연구link Choi, Byoung-Chan; 최병찬; et al, 한국정보통신대학교, 2003 |
펨토초 레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 미세가공 특성 김재구; 장원석; 조성학; 황경현; 나석주, 한국정밀공학회지, v.22, no.12, pp.184 - 189, 2005-12 |
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