| 221461 | 극 부호의 재귀적 설계 방법에 대한 연구 = Recursive construction of polar codeslink 오경목; Oh, Kyungmok; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 221462 | 극 초소형 위성 개발 현황 및 전망 방효충; 박훈철, 한국항공우주학회지, v.28, no.5, pp.153 - 160, 2000-08 |
| 221463 | 극 초소형 위성 개발 현황 및 전망 방효충; 박훈철, 제어계측, 자동화, 로보틱스 연구회 합동 학술 발표회, pp.401 - 406, 2000-03-14 |
| 221464 | 극단값이론을 이용한 실손의료보험 보험료 조정에 대한 실증 연구 = (An) empirical study on the Korean medical insurance pricing using extreme value theorylink 최진영; 조훈; et al, 한국과학기술원, 2018 |
| 221465 | 극단적 미래사건 대응 식량안보 미래전략 = Strategic foresight on food security to respond to extreme Eventlink 안욱현; An, Wook Hyun; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 221466 | 극단적 보험 구매 석승훈, 서울시립대학교 논문집, v.32, no.1, pp.39 - 55, 1998-02 |
| 221467 | 극단적 유동성 위험을 이용한 한국 주식시장 자산 가격 측정 (코스피와 코스닥 시장의 차이를 중심으로) = Asset pricing with extreme liquidity risk in the KOSPI and KOSDAQ marketslink 서준영; et al, 한국과학기술원, 2021 |
| 221468 | 극도로 작은 접촉 저항을 가지는 4 채널 MEMS 스위치 윤용훈; 김창근; 윤준보, 제19회 한국MEMS학술대회, 마이크로나노시스템학회, 2017-03-31 |
| 221469 | 극미량 시료분석을 위한 마이크로 분광경로에 대한 연구 = A study on the micro optical path for the analysis of micro-volume sampleslink 이상욱; Lee, Sang-Wook; et al, 한국과학기술원, 2013 |
| 221470 | 극미세 3차원 금속몰드 제작 및 대량복제 공정 개발 배공명; 고종수; 박상후; 임태우; 양동열, KMEMS 2009, KMEMS, 2009 |
| 221471 | 극미세 3차원 형상복제를 위한 금속몰드 제작에 관한 연구 배공명; 고종수; 임태우; 양동열; 박상후, 한국정밀공학회지, v.26, no.8, pp.119 - 125, 2009-08 |
| 221472 | 극미세 3차원 형상의 정밀제작을 위한 이광자 흡수 광중합 공정의 레이저 출력-조사시간 제어방법 박상후; 임태우; 양동열; 공홍진; 이광섭, 대한화학회지, v.49, no.3, pp.292 - 299, 2005-06 |
| 221473 | 극미세 교류 플라즈마 내에서의 홀 효과를 이용한 마이크로 자기센서 서영호; 한기호; 조영호, 대한기계학회논문집 A, v.27, no.8, pp.1266 - 1272, 2003-08 |
| 221474 | 극미세 구조물과 교차 전기영동법을 이용한 DNA 추출기 이소연; 서경선; 조영호, 제5회 MEMS 학술대회, pp.321 - 325, 2003-05-15 |
| 221475 | 극미세 피치 ＣＯＧ 기술용 이방성 전도성 필름 백경욱; 임명진, 2004-10-28 |
| 221476 | 극미세전극을 이용한 C60의 전기화학적 연구 = Electrochemical study of the C60 using ultramicroelectrodeslink 정용주; Jung, Yong-Ju; et al, 한국과학기술원, 1993 |
| 221477 | 극미세전극의 확산전류 이론 곽주현, 화학세계, v.33, no.4, pp.252 - 260, 1993-04 |
| 221478 | 극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법 백경욱, 2007-04-03 |
| 221479 | 극박 동박 제조 공정중 Cr 도금 표면이 Cu/Cr층의 Cu 전착 거동에 미치는 영향 = A study on the effects of the Cr electrodeposition layer on the Cu electrodeposit behavior of the Cu/Cr layer for UTC processlink 김기태; Kim, Ki-Tae; et al, 한국과학기술원, 2000 |
| 221480 | 극성 고분자 결착제를 이용한 이차전지용 고분자 조성물및 이를 이용한 단위셀의 제조방법 박정기, 2003-01-06 |
